富士通が、半導体事業を今春にも分社化する方針を固めたことが２０日分かった。情報システムサービスを中核とする富士通本体と切り離し、経営判断の機動性を高めることで半導体事業の強化を図るのが狙い。最先端半導体分野では巨額の開発投資が不可欠となっており、分社化することで他社との業務提携など協力関係の構築も模索していく。一両日中にも正式決定する見通し。

　半導体事業では、東芝とＮＥＣエレクトロニクスが共同開発を決めたほか、ソニーも最先端半導体の生産部門を売却するなど再編の動きが強まっている。富士通の分社化により、こうした事業再編が加速しそうだ。

　富士通は、半導体事業の分社化に伴って、東京都あきる野市にある最先端半導体の開発拠点の一部を三重工場（三重県桑名市）に集約するとみられる。

　富士通の２００７年３月期の連結売上高は約５兆１０００億円で、このうち半導体事業は約４７００億円と１割弱を占める。
（共同）

2008年1月20日 16時29分 TOKYO